電鍍設備中經常出現的有哪些問題？

1、麻點。麻點是由于工件臟。鍍液臟而造成的。特點是上凸，沒有發亮現象，沒有固定形狀。 

2、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。當鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時，容易形成針孔。

3、氣流條紋。氣流條紋一是由于添加劑過量,二是陰極電流密度過高,三是絡合劑過高。如果當時鍍液流動緩慢，陰極移動緩慢，氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結晶的排列，形成自下而上一條條氣流條紋。 

4、鍍層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機。有機雜質太多造成。當鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。 

5、掩鍍。掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析沉積鍍層。 

6、氣袋。氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。在電鍍時，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現象。

7、塑封黑體中央開"錫花"。在黑體上有錫鍍層，這是由于電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體表面，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花。 

8、"爬錫"。這是由于鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導電"橋"，電鍍時只要電析金屬搭上"橋"，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫面積越來越大。

9、"須子錫"。這是由于SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時，有部分銀層露在黑體外面。而在鍍前處理時銀層撬起，鍍在銀上的錫就像須子一樣或成堆錫?？朔y層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。

10、橘皮狀鍍層。當基材很粗糙時，或者前處理過程中有過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有的銅層已除去，而有的區域銅層還沒有退除，整個表面發花不平滑。 

11、凹穴鍍層。鍍層表面有疏密不規則的凹穴（與針孔有別）呈"天花臉"鍍層。 

（1）當噴射的氣壓太高時，玻璃珠的動能慣性把受鍍表面沖擊成一個個的小坑。當鍍層偏薄時，沒有填平凹坑，就成了"天花臉"鍍層。 

（2）基體材料合金金相不均勻，在鍍前處理過程中有選擇性腐蝕現象。電鍍后沒有填平凹穴，也會"天花臉"鍍層。 

12、疏松樹枝狀鍍層。在鍍液臟，主金屬離子濃度高，絡合劑低，添加劑低，陰陽極離的太近，電流密度過大，在電流區易形成疏松樹枝狀鍍層。疏松鍍層像泡沫塑料，樹枝狀參差不齊，可用手指抹落鍍層。 

13、雙層鍍層。雙層鍍層的形成多半發生在鍍液的作業溫度比較高，在電鍍過程中把工件提出鍍槽而又從新掛入續鍍。這過程中，如果工件提出時間較長，工件表面的鍍液由于水分蒸發而析出鹽霜附在工件上，在續鍍時鹽霜沒有來得及溶解，鍍層就鍍在鹽霜表面，形成雙層鍍層，好像華富餅干，兩層鍍層中夾入著一層鹽霜。 

14、鍍層發黑。鍍層發黑的主要原因是鍍液金屬雜質和有機雜質高，特別在低電流密度區鍍層更黑；在添加劑不足的情況下，在大受鍍面積的中部也會出現黑色鍍層；溫度太低離子活動小，在電流偏高時也會形成灰黑色的鍍層。 

15、鈍態脫皮。鍍前活化包括兩個化學過程，一個是氧化過程，一個是氧化物的溶解過程。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉，受鍍表面仍有氧化物殘渣，鍍層就會脫皮或粗糙。