福建鍍鉻注塑工藝在本世紀60-年代已完成工業化，現在工程塑料的電鍍技術已日趨完善，而耐熱性、耐藥品性好，機械強度優異的超工程塑料的電鍍工藝正在研制之中。用品質優異、價格較低的塑料制品替代金屬材料不只能夠下降生產成本，而且也大大下降產品重量。福建六價鉻鍍鉻不只可行進其裝修效果而且也能更好發揮塑料正本的特性，因此在要求電性能好的電子電器范疇，塑料電鍍制品越來越受歡迎。初步塑料電鍍制品首要用于轎車工業，如做車輪護罩，轎車門把手等，現在已很多用在辦公設備及通訊設備上，如做個人電腦機殼的電磁屏蔽罩等。跟著研討的深化，塑料電鍍制品的運用將會日益廣泛。

1.鍍件易漂浮，與掛具接觸的地方易被燒焦：因為塑料的比重小，所以在溶液中易浮起。燈罩外形就象一個小盤一樣，內表面凹進去，邊上有兩個小孔，開始只用一根銅絲卡著兩個小孔進行電鍍。由于電鍍中氣體的放出，燈罩易與銅絲脫離，加之銅絲也輕，不足以使燈罩浸入溶液里。后來在銅絲上附上重物，解決了漂浮問題。銅絲與燈罩的接觸點被燒焦，并露出塑料，是因導電不良引起的。為了解決工件漂浮與導電問題，我們設計了專門的夾具。夾具有一定的重量，上燈罩后不再浮起，再用兩個較寬的導電片卡在燈罩的孔上，使各處電流均勻，接觸點就不會燒焦了。2.燈罩化學鍍銅時出現氣泡，電鍍后氣泡變大：因為ABS顆粒易吸水,要求壓注前水份含量低于0.1%,必須在80℃熱風干燥箱中烘干2～4h,周圍環境也必須干燥。中不能混入其它成分。我們通過調查發現注塑廠將大量成型的ABS塑料件堆放在潮濕的庫房地面上,而且注塑前的原料未經烘干。在我們的指導下,將要注塑的原料在80℃下烘干2～4h,經檢驗符合電鍍要求后再進行注塑。改進后的燈罩電鍍后鼓泡問題再沒有出現。

電鍍件鍍層退除主要分為化學法和電化學法，通常根據鍍層和基體的化學性質而優選，選擇鍍層退除方法必須注意下列幾個條件：（1）被退除的金屬比基體金屬更為活潑。（2）可使用一種對被退除金屬的配位能力比對基體金屬更強的配位劑或螯合劑，這樣就可降低被退除金屬離子的活性。（3）退鍍液中可加入緩蝕劑。這種緩蝕劑能化學或物理地吸附在基體上，能阻滯或完全抑制基體金屬在電解質中的腐蝕。（4）在脫解過程中，要控制水分的含量，控制氧化劑的離解度。一般加入有機物質，如甘油、糖、醇類或其它水溶性有機物質。（5）為了提高退鍍速率，還必須含有適當的促進劑或催化劑，使得退鍍在規定時間內完成。件回收中，既要從退鍍液中回收金屬，又要回收ABS塑料，因此在ABS塑料電鍍件的退鍍工藝中，盡量不損傷ABS塑料。

非電解，非電解電鍍(又稱化學電鍍)是不依托外界電流作用，而依托化學試劑的氧化康復反應在物體外表堆積一層金屬的辦法。如化學鍍銀就是運用甲醛或康復性糖與銀氨絡合物發作氧化康復反應在金屬、玻璃÷塑料等的外表堆積一層銀的辦法。化學鍍鎳就是把被鍍件浸入硫酸鎳、次磷酸二氫鈉(NaH2PO2)、檸檬酸(螯合劑)組成的混合溶液中在必定pH值和溫度下；溶液中鎳離子被次磷酸二氫鈉康復為金屬并堆積在外表上。在這個反應中鈀起催化劑的作用。詳細反應為：Ni2++H2PO-2+H2O—Pd—>Ni+H2PO-3+2H+同時伴有副反應 H2PO-2+H2O——>H2PO3+H2，H2PO-2+[H]——>H2O+OH-+P。為使塑料電鍍層取得滿足作用，在完畢一次化學鍍層之后需持續多次進行化學鍍層以行進鍍層厚度。或運用化學鍍層的導電性用慣例電鍍辦法持續進行電鍍處理。的詳細工藝舉例：現在已可對通用塑料、工程塑料、超工程塑料等多種塑料進行塑料電鍍處理。

不導電，因此無法在其表面直接電鍍金屬合金，abs塑料在經過粗化敏化還原，解膠加速話等工序后，將在制品的表面形成一層貴金屬膜。從而加速化學鍍的還原反應。使度化反應更加順利的進行。鍍件易漂浮,與掛具接觸的地方易被燒焦因為塑料的比重小,所以在溶液中易浮起。燈罩外形就象一個小盤一樣,內表面凹進去,邊上有兩個小孔,開始只用一根銅絲卡著兩個小孔進行電鍍。由于電鍍中氣體的放出,燈罩易與銅絲脫離,加之銅絲也輕,不足以使燈罩浸入溶液里。后來在銅絲上附上重物,解決了漂浮問題。銅絲與燈罩的接觸點被燒焦,并露出塑料,是因導電不良引起的。為了解決工件漂浮與導電問題,我們設計了專門的夾具。夾具有一定的重量,上燈罩后不再浮起,再用兩個較寬的導電片卡在燈罩的孔上,使各處電流均勻,接觸點就不會燒焦了。

除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。的過程基本如下：把鍍上去的金屬接在陽極；要被電鍍的物件接在陰極；陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連。通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。電鍍工藝目前已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。