除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。的過程基本如下：把鍍上去的金屬接在陽極；要被電鍍的物件接在陰極；陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連。通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。電鍍工藝目前已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

的鍍件易漂浮，與掛具接觸的地方易被燒焦因為塑料的比重小，所以在溶液中易浮起。 燈罩外形就象一個小盤一樣，內表面凹進去，邊上有兩個小孔，開始只用一根銅絲卡著兩個小孔進行電鍍。 由于電鍍中氣體的放出，燈罩易與銅絲脫離，加之銅絲也輕，不足以使燈罩浸入溶液里。后來在銅絲上附上重物，解決了漂浮問題。銅絲與燈罩的接觸點被燒焦，并露出塑料，是因導電不良引起的。 解決方法：為了解決塑料電鍍工件漂浮與導電問題，我們設計了專門的夾具。夾具有一定的重量，上燈罩后不再浮起，再用兩個較寬的導電片卡在燈罩的孔上，使各處電流均勻，接觸點就不會燒焦了。

一般都是三層金屬電鍍，講一個Z具代表性的工藝過程：前處理：除油除蠟（除去膠件表面臟污等）——親水（活化基體表面，使之更容易粗化）——粗化（腐蝕ABS里面的B組分，使產品表面出現微小凹坑）——中和（中和掉粗化帶出來的酸和Cr6+）——鈀水（在產品表面粗化后的小坑內承上膠體鈀）——解膠（使膠體把水解，得到鈀原子 附在產品表面小凹坑）——化學鎳（利用之前承上的鈀催化，在基體表面承上一層薄薄的化學鎳），至此，就將一個不導電的塑膠件變成一個導電體，接下來的就是 后處理電鍍了；后處理：瓦特鎳（或者焦銅）——光銅——半光鎳——光鎳——封口鎳（或者珍珠鎳）——光鉻——Z后烘干出機。

非電解模塑汽配，非電解電鍍(又稱化學電鍍)是不依托外界電流作用，而依托化學試劑的氧化康復反應在物體外表堆積一層金屬的辦法。如化學鍍銀就是運用甲醛或康復性糖與銀氨絡合物發作氧化康復反應在金屬、玻璃÷塑料等的外表堆積一層銀的辦法。化學鍍鎳就是把被鍍件浸入硫酸鎳、次磷酸二氫鈉(NaH2PO2)、檸檬酸(螯合劑)組成的混合溶液中在必定pH值和溫度下；溶液中鎳離子被次磷酸二氫鈉康復為金屬并堆積在外表上。在這個反應中鈀起催化劑的作用。詳細反應為：Ni2++H2PO-2+H2O—Pd—>Ni+H2PO-3+2H+同時伴有副反應 H2PO-2+H2O——>H2PO3+H2，H2PO-2+[H]——>H2O+OH-+P。為使塑料電鍍層取得滿足作用，在完畢一次化學鍍層之后需持續多次進行化學鍍層以行進鍍層厚度。或運用化學鍍層的導電性用慣例電鍍辦法持續進行電鍍處理。北京模塑汽配的詳細工藝舉例：現在已可對通用塑料、工程塑料、超工程塑料等多種塑料進行塑料電鍍處理。

除油(埃斯克林A-220 50g/L，50℃，5min)→預浸蝕(NaOH 285g／L，70℃，30min)→浸蝕：(36%， HCl 265cm3／L，40℃，10min)→水洗→堿性中和(NaOH 30g/L，40℃，10min)一外表收拾(收拾劑-SP 150g／L，40℃，4min)→催化劑處理(催化劑C，50cm3／L，25℃，3min)→促進劑(H2SO+100cm3／L，40℃，5min))→非電解質電鍍(配方見表32—16)→酸活化→電鍍。液晶聚酯屬酯類選用高濃度堿液或酸液浸蝕處理可促進酯鍵分解，因而浸蝕處理選用氫氧化鉀氫氧化鈉溶液或鹽酸溶液。通過浸蝕處理也有利于無機物和玻璃纖維等填充劑溶解掉落，可發作增強電鍍附著性的固定效果。 液晶聚酯制品已在電子工業領域用于立體成型底板(MCB)和電路制品(MID)中，信任未來將會有更寬廣運用。由此可見清洗在塑料電鍍這一新式領域也正發揮著重要效果。