電鍍件鍍層退除主要分為化學法和電化學法，通常根據鍍層和基體的化學性質而優選，選擇鍍層退除方法必須注意下列幾個條件：（1）被退除的金屬比基體金屬更為活潑。（2）可使用一種對被退除金屬的配位能力比對基體金屬更強的配位劑或螯合劑，這樣就可降低被退除金屬離子的活性。（3）退鍍液中可加入緩蝕劑。這種緩蝕劑能化學或物理地吸附在基體上，能阻滯或完全抑制基體金屬在電解質中的腐蝕。（4）在脫解過程中，要控制水分的含量，控制氧化劑的離解度。一般加入有機物質，如甘油、糖、醇類或其它水溶性有機物質。（5）為了提高退鍍速率，還必須含有適當的促進劑或催化劑，使得退鍍在規定時間內完成。件回收中，既要從退鍍液中回收金屬，又要回收ABS塑料，因此在ABS塑料電鍍件的退鍍工藝中，盡量不損傷ABS塑料。

一般的Z終表層為裝飾鉻，步驟為粗化--沉鈀--解膠--化學鍍銅或鎳--電鍍酸銅--電鍍鎳--電鍍鉻。鍍鉻可以包含以上步驟，稱為裝飾鉻；也可以單單鍍鉻稱為硬鉻。汽車內飾的一般價格不菲，視客戶要求而定。

除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。的過程基本如下：把鍍上去的金屬接在陽極；要被電鍍的物件接在陰極；陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連。通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。電鍍工藝目前已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

一.膠件因素(1).膠件應力,冰醋酸試驗(2).膠料是否含有PC,如果含有,應做相應預粗化(3).廣東塑膠電鍍膠料化學成分均勻程度與卑塑工藝,如溫度,注塑速度,保溫時間,模具排氣孔大小;膠料供應商,如推薦日本三菱的3001M(4).脫模劑的使用;Z好不要使用(5).膠料的熔融溫度,模具溫度對B分子的分布與變形影響等。二.六價鉻塑膠電鍍因素(1).應力檢查;冰醋酸測試并消除應力如熱處理65度氣溫處理4-8h;卑塑后48h后電鍍等(2).除油---必要工序,但不關鍵(3).預粗化----根據需要(4).親水---濃硫酸表面刻蝕,方便粗化,需要加入表面活性劑(5).粗化---鉻酸+硫酸Cr3+不能高(正常5-15g/L),但溶液使用時間過長,丁二烯含量過高時,Cr3+不要超過10g/L;粗化時間;過長或過短都不利于結合力,一般5-8min,但應根據粗化后外觀或化學鎳后外觀而定溫度應保持穩定65度。

就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的，表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性和表面美觀。