1.塑料表面有皺紋、有接縫、鼓泡 ，注塑模具不光潔；注塑條件不當；塑料含水份2.粗化后表面親水性差 ：塑料表面被脫膜劑和礦物油污染；粗化不足，如溫度低，時間短；粗化時沒有3.翻動工件；塑料牌號不對、回料太多3.粗化后塑料表面有黃色疏松層：粗化過度，例如溫度高時間長；粗化中硫酸濃度過高，退鍍時過腐蝕或多次退鍍4.化學鍍時局部有鍍層或沉積很慢：粗化液清洗不徹底；解膠溶液太稀或溫度低；化學鍍中主鹽和還原劑含量低或穩定劑含量高

一.膠件因素(1).膠件應力,冰醋酸試驗(2).膠料是否含有PC,如果含有,應做相應預粗化(3).膠料化學成分均勻程度與卑塑工藝,如溫度,注塑速度,保溫時間,模具排氣孔大小;膠料供應商,如推薦日本三菱的3001M(4).脫模劑的使用;Z好不要使用(5).膠料的熔融溫度,模具溫度對B分子的分布與變形影響等。二.因素(1).應力檢查;冰醋酸測試并消除應力如熱處理65度氣溫處理4-8h;卑塑后48h后電鍍等(2).除油---必要工序,但不關鍵(3).預粗化----根據需要(4).親水---濃硫酸表面刻蝕,方便粗化,需要加入表面活性劑(5).粗化---鉻酸+硫酸Cr3+不能高(正常5-15g/L),但溶液使用時間過長,丁二烯含量過高時,Cr3+不要超過10g/L;粗化時間;過長或過短都不利于結合力,一般5-8min,但應根據粗化后外觀或化學鎳后外觀而定溫度應保持穩定65度。

除油(埃斯克林A-220 50g/L，50℃，5min)→預浸蝕(NaOH 285g／L，70℃，30min)→浸蝕：(36%， HCl 265cm3／L，40℃，10min)→水洗→堿性中和(NaOH 30g/L，40℃，10min)一外表收拾(收拾劑-SP 150g／L，40℃，4min)→催化劑處理(催化劑C，50cm3／L，25℃，3min)→促進劑(H2SO+100cm3／L，40℃，5min))→非電解質電鍍(配方見表32—16)→酸活化→電鍍。液晶聚酯屬酯類選用高濃度堿液或酸液浸蝕處理可促進酯鍵分解，因而浸蝕處理選用氫氧化鉀氫氧化鈉溶液或鹽酸溶液。通過浸蝕處理也有利于無機物和玻璃纖維等填充劑溶解掉落，可發作增強電鍍附著性的固定效果。 液晶聚酯制品已在電子工業領域用于立體成型底板(MCB)和電路制品(MID)中，信任未來將會有更寬廣運用。由此可見清洗在塑料電鍍這一新式領域也正發揮著重要效果。

（1）塑膠電鍍防腐。在金屬的外表電鍍一層比金屬自身抗腐蝕的其他金屬。比方鍍鋅板就是在鐵板上鍍一層鋅，進步鐵板的抗腐蝕才能；還有就是電鍍鎘，也是運用很廣的耐腐蝕鍍層，比方曩昔老自行車的輪子鋼圈就是這種工藝；還有鍍鎳等等。（2）裝飾。咱們日常用的許多塑料電鍍金屬件外表看起來很亮，其實就是在外表鍍上了一層鎳。比方咱們買的衛浴龍頭、門把手等等。再比方鍍金，一些假的金表外表就是鍍上了一層金或銅。（3）塑膠電鍍功能。有一些資料沒有特別功能，經過電鍍在資料標明構成一層具有該功能的鍍層，這樣這些資料就有了這種特別功能。比方咱們知道，塑料電鍍是不導電的，可是有些特別的要求需求塑料導電，于是就運用特別工藝在塑料外表鍍上一層導電金屬，這樣塑料就具有了導電功能了。

不導電，因此無法在其表面直接電鍍金屬合金，abs塑料在經過粗化敏化還原，解膠加速話等工序后，將在制品的表面形成一層貴金屬膜。從而加速化學鍍的還原反應。使度化反應更加順利的進行。鍍件易漂浮,與掛具接觸的地方易被燒焦因為塑料的比重小,所以在溶液中易浮起。燈罩外形就象一個小盤一樣,內表面凹進去,邊上有兩個小孔,開始只用一根銅絲卡著兩個小孔進行電鍍。由于電鍍中氣體的放出,燈罩易與銅絲脫離,加之銅絲也輕,不足以使燈罩浸入溶液里。后來在銅絲上附上重物,解決了漂浮問題。銅絲與燈罩的接觸點被燒焦,并露出塑料,是因導電不良引起的。為了解決工件漂浮與導電問題,我們設計了專門的夾具。夾具有一定的重量,上燈罩后不再浮起,再用兩個較寬的導電片卡在燈罩的孔上,使各處電流均勻,接觸點就不會燒焦了。