聚碳酸酯樹脂是通用工程塑料中僅有透明的非晶性樹脂，其規范穩定性，耐沖擊性均好。鍍鉻珍珠鎳工藝為：去油→溶劑處理(PC-724，40℃，5min)→酸浸(H2SO4，600cm3／dm3，65℃，7min)→浸蝕(CrO3+H2SO4，400g/L，70℃，＼3min)→中和(HCl 50cm3／dm3，25℃，2min)→表面收拾(收拾劑SP，150cm3／dm3，40℃，4min)→添加催化劑(催化劑C，50cm3／dm3，25℃，4min)→促進劑(HCl 150cm3／dm3，H2SO4100cm3／dm3，40℃，2min)→化學電鍍(配方見表32—14或表32—15)→酸活化→電鍍。六價鉻鍍鉻珍珠鎳工藝機理為在去油清洗之后選用有機溶劑使塑料表面膨潤，部分發作微細裂紋，然后用酸浸蝕，使微細裂縫擴展，接著選用鉻酸—硫酸溶液進一步浸蝕處理使微縫部分溶解，發作跋涉塑料電鍍密合性的固定效果。聚碳酸酯電鍍制品可作轎車門把手，作業、通訊設備中的電磁煩擾屏蔽罩等。

其主要方法有化學電鍍和真空鍍膜兩種。因為塑料是非導電材料，所以欲在其表面進行電鍍，首先要解決導電的問題，也就是在電鍍前要用一種特殊的化學方法，使塑料表面預先沉積上一層導電層，一般是銅或鎳的導電層，這樣就可以電鍍了。化學法的全過程共分四個步驟：即表面粗化、表面敏化活化、沉積導電層、電鍍。真空鍍膜法是在高度真空的條件下，使金屬加熱蒸發并附著于被鍍塑料表面上形成一層金屬膜的方法。

除油(埃斯克林A-220 50g/L，50℃，5min)→預浸蝕(NaOH 285g／L，70℃，30min)→浸蝕：(36%， HCl 265cm3／L，40℃，10min)→水洗→堿性中和(NaOH 30g/L，40℃，10min)一外表收拾(收拾劑-SP 150g／L，40℃，4min)→催化劑處理(催化劑C，50cm3／L，25℃，3min)→促進劑(H2SO+100cm3／L，40℃，5min))→非電解質電鍍(配方見表32—16)→酸活化→電鍍。液晶聚酯屬酯類選用高濃度堿液或酸液浸蝕處理可促進酯鍵分解，因而浸蝕處理選用氫氧化鉀氫氧化鈉溶液或鹽酸溶液。通過浸蝕處理也有利于無機物和玻璃纖維等填充劑溶解掉落，可發作增強電鍍附著性的固定效果。 液晶聚酯制品已在電子工業領域用于立體成型底板(MCB)和電路制品(MID)中，信任未來將會有更寬廣運用。由此可見清洗在塑料電鍍這一新式領域也正發揮著重要效果。

假設可以供認電鍍工藝路途沒問題的話，可以改用塑料電鍍級的ABS。與一般ABS比較，前者丁二烯成分更多一些，有更好的初化效果。塑料為電鍍級ABS，或許含有ABS成分的，比如PC+ABS。這兒的電鍍指的是水鍍，運用的是電解原理。待鍍件作為陰極，需求導電，所以電鍍的塑膠需先作活化，敏化的動作使之導電，ABS因為比較簡單進行活化敏化處理，所以水鍍塑料一般選擇ABS。真空鍍的話就沒有這些約束，幾乎都可以塑料電鍍的。假設可以供認電鍍工藝路途沒問題的話，可以改用電鍍級的ABS。與一般ABS比較，前者丁二烯成分更多一些，有更好的初化效果。現塑料電鍍出產了一款產品，終究通過成型沖壓拼裝等環節后，抵達客戶手中發現產品有接觸阻抗過大的現象，客戶通過分析發現電鍍品表面接觸的方位含有羥基羧酸鹽，懷疑是此物質導致產品塑料電鍍發生阻抗過大的現象。