(1)清潔：去除塑料成型過程中留下的污物及指紋，可用堿劑洗凈再用酸浸中和及水洗干凈。(2)溶劑處理：使塑料表面能濕潤以便與下一步驟的調節劑作用。(3)調節處理：將塑料表面粗化成內鎖的凹洞以使鍍層密著住不易剝離，也稱為化學粗化。(4)敏感化：將還原劑吸附在表面，常用或其它錫化合物，就是sn^++離子吸附于塑料表面具有還原性表面。(5)成核：將具有催化性物質如金、吸附于敏感化(還原性)的表面，經還原作用結核成具有催化性的金屬種子然后可以用無電鍍上金屬。

顆粒易吸水,要求壓注前水份含量低于0.1%,必須在80℃熱風干燥箱中烘干2～4h,周圍環境也必須干燥。塑料中不能混入其它成分。通過調查發現注塑廠將大量成型的ABS塑料件堆放在潮濕的庫房地面上,而且注塑前的原料未經烘干。將要注塑的原料在80℃下烘干2～4h,經檢驗符合電鍍要求后再進行注塑。改進后的燈罩電鍍后鼓泡問題再沒有出現。槽液放置一夜后,把上清液全部倒到備用槽,發現鍍槽底部有黃褐色泥狀沉淀物。經分析是由于鍍鎳溶液溫度偏高,光亮劑分解所致,電鍍時,空氣攪拌裝置把槽底的泥渣翻起來,同鎳離子一起沉積到鍍層上,造成毛刺和黑斑。后來還發現,由于鍍鎳、鍍鉻同用一套導電棒,導電棒上帶有鍍鉻時留下的鉻酐,鍍鎳時,易將鉻帶入鎳槽中;又由于掛具沒有絕緣,鍍鎳溶液中帶入了銅雜質,這些都是引起發黑的原因。銅雜質可用0.5A/dm2電流密度電解除去。去除六價鉻,先用硫酸調節鍍液pH至3左右,然后加入亞硫酸鈉0.2～0.4g/L,攪拌,使六價鉻還原為三價鉻,然后用低電流密度除去三價鉻。

假設可以供認電鍍工藝路途沒問題的話，可以改用塑料電鍍級的ABS。與一般ABS比較，前者丁二烯成分更多一些，有更好的初化效果。塑料為電鍍級ABS，或許含有ABS成分的，比如PC+ABS。這兒的電鍍指的是水鍍，運用的是電解原理。待鍍件作為陰極，需求導電，所以電鍍的塑膠需先作活化，敏化的動作使之導電，ABS因為比較簡單進行活化敏化處理，所以水鍍塑料一般選擇ABS。真空鍍的話就沒有這些約束，幾乎都可以塑料電鍍的。假設可以供認電鍍工藝路途沒問題的話，可以改用電鍍級的ABS。與一般ABS比較，前者丁二烯成分更多一些，有更好的初化效果。現塑料電鍍出產了一款產品，終究通過成型沖壓拼裝等環節后，抵達客戶手中發現產品有接觸阻抗過大的現象，客戶通過分析發現電鍍品表面接觸的方位含有羥基羧酸鹽，懷疑是此物質導致產品塑料電鍍發生阻抗過大的現象。

除油(埃斯克林A-220 50g/L，50℃，5min)→預浸蝕(NaOH 285g／L，70℃，30min)→浸蝕：(36%， HCl 265cm3／L，40℃，10min)→水洗→堿性中和(NaOH 30g/L，40℃，10min)一外表收拾(收拾劑-SP 150g／L，40℃，4min)→催化劑處理(催化劑C，50cm3／L，25℃，3min)→促進劑(H2SO+100cm3／L，40℃，5min))→非電解質電鍍(配方見表32—16)→酸活化→電鍍。液晶聚酯屬酯類選用高濃度堿液或酸液浸蝕處理可促進酯鍵分解，因而浸蝕處理選用氫氧化鉀氫氧化鈉溶液或鹽酸溶液。通過浸蝕處理也有利于無機物和玻璃纖維等填充劑溶解掉落，可發作增強電鍍附著性的固定效果。 液晶聚酯制品已在電子工業領域用于立體成型底板(MCB)和電路制品(MID)中，信任未來將會有更寬廣運用。由此可見清洗在塑料電鍍這一新式領域也正發揮著重要效果。

使用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的進程。山東塑料電鍍時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被復原構成鍍層。為排除其它陽離子的攪擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以堅持鍍層金屬陽離子的濃度不變。塑料電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit),改動基材表面性質或標準.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多選用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、避免磨耗、前進導電性、潤滑性、耐熱性、和表面美麗。

(4) 塑件上盡量減少凹槽和杰出部位。因為在電鍍時深凹部位易露塑，而杰出部位易鍍焦。凹槽深度不宜超越槽寬的1/3，底部應呈圓弧。有格柵時，孔寬應等于梁寬，并小于厚度的1/2。(5) 鍍件上應設計有滿足的裝掛方位，與掛具的接觸面應比金屬件大2～3倍。(6) 塑件的設計要使制件在沉陷時易于脫模，不然強行脫模時會拉傷或扭傷鍍件外表，或形成塑件內應力而影響鍍層結合力。(7) 當需求滾花時，滾花方向應與脫模方向共同且成直線式．滾花條紋與條紋的間隔應盡量大一些。 (8) 塑件盡量不要用金屬鑲嵌件，不然在鍍前處理時嵌件易被腐蝕。(9) 塑件外表應確保有一定的外表粗糙度。