外表在20世紀60到80年,完成工業化的發明。后來塑膠電鍍應用程序持續擴展。本來小塊,小數量的應用程序開發的一個大型、重型運用;從家用電器,汽車配件,修建裝修,從裝修到功用和工程意圖的運用。隨著各種電子產品小型化和輕量級的根底產品,使塑膠電鍍來滿足這些需求完全可以發揮優勢,進一步擴展塑膠電鍍的應用程序。特別是在工程和功用方面的運用的相 關產品已成為不可或缺的塑膠電鍍過程是典型的現代加工技能的新資料和技能結合的技能。通過多年的研討和開發,已成為一項老練的技能。跟著21世紀高科技的 發展,塑料電鍍應用將大大擴展,新技能將會呈現。外表處理技能是值得重視的技能領域,特別是直接電鍍塑膠外表和寬廣遠景。

除油(埃斯克林A-220 50g/L，50℃，5min)→預浸蝕(NaOH 285g／L，70℃，30min)→浸蝕：(36%， HCl 265cm3／L，40℃，10min)→水洗→堿性中和(NaOH 30g/L，40℃，10min)一外表收拾(收拾劑-SP 150g／L，40℃，4min)→催化劑處理(催化劑C，50cm3／L，25℃，3min)→促進劑(H2SO+100cm3／L，40℃，5min))→非電解質電鍍(配方見表32—16)→酸活化→電鍍。液晶聚酯屬酯類選用高濃度堿液或酸液浸蝕處理可促進酯鍵分解，因而浸蝕處理選用氫氧化鉀氫氧化鈉溶液或鹽酸溶液。通過浸蝕處理也有利于無機物和玻璃纖維等填充劑溶解掉落，可發作增強電鍍附著性的固定效果。 液晶聚酯制品已在電子工業領域用于立體成型底板(MCB)和電路制品(MID)中，信任未來將會有更寬廣運用。由此可見清洗在塑料電鍍這一新式領域也正發揮著重要效果。

模具設計：為了確保塑料鍍件表面無缺陷、無明顯的定向組織結構與內應力，在設計與制造模具時應滿足下面要求。1、模具材料不要用鈹青銅合金，宜用高質量真空鑄鋼制造，型腔表面應沿出模方向拋光到鏡面光亮，不平度小于0.2 m，表面Z好鍍硬鉻。2、塑件表面如實反映模腔表面，因此電鍍塑件的模腔應十分光潔，模腔表面粗糙度應比制件表面表面粗糙度高1～2級。3、分型面、熔接線和型芯鑲嵌線不能設計在電鍍面上。4、澆口應設計在制件Z厚的部位。為防止熔料充填模腔時冷卻過快，澆口應盡量大(約比普通注射模大1O%)，Z好采用圓形截面的澆口和澆道，澆道長度宜短一些。5、應留有排氣孔，以免在制件表面產生氣絲、氣泡等疵病。6、選擇頂出機構時應確保制件順利脫模。

湖南三價鉻塑膠電鍍電鍍件鍍層退除主要分為化學法和電化學法，通常根據鍍層和基體的化學性質而優選，選擇鍍層退除方法必須注意下列幾個條件：（1）被退除的金屬比基體金屬更為活潑。（2）可使用一種對被退除金屬的配位能力比對基體金屬更強的配位劑或螯合劑，這樣就可降低被退除金屬離子的活性。（3）退鍍液中可加入緩蝕劑。這種緩蝕劑能化學或物理地吸附在基體上，能阻滯或完全抑制基體金屬在電解質中的腐蝕。（4）在脫解過程中，要控制水分的含量，控制氧化劑的離解度。一般加入有機物質，如甘油、糖、醇類或其它水溶性有機物質。（5）為了提高退鍍速率，還必須含有適當的促進劑或催化劑，使得退鍍在規定時間內完成。湖南塑膠電鍍黑鉻件回收中，既要從退鍍液中回收金屬，又要回收ABS塑料，因此在ABS塑料電鍍件的退鍍工藝中，盡量不損傷ABS塑料。

一般都是三層金屬電鍍，一個Z具代表性的工藝進程：前處理：除油除蠟（除去膠件表面臟污等）——親水（活化基體表面，使之更簡略粗化）——粗化（腐蝕ABS里邊的B組分，使產品表面呈現細小凹坑）——中和（中和掉粗化帶出來的酸和Cr6+）——鈀水（在產品表面粗化后的小坑內承上膠體鈀）——解膠（使膠體把水解，得到鈀原子附在產品表面小凹坑）——化學鎳（運用之前承上的鈀催化，在基體表面承上一層薄薄的化學鎳），至此，就將一個不導電的塑膠件變成一個導電體，接下來的就是后處理電鍍了；后處理：瓦特鎳（或許焦銅）——光銅——半光鎳——光鎳——封口鎳（或許珍珠鎳）——光鉻——終究烘干出機。至此，塑膠電鍍工藝完畢，剩下就是包裝查驗進程了！

1.留意車間與庫房的通風、除塵和滅菌，盡可能削減或根絕霉腐微生物污染源。2.堅持質料的清洗衛生。如化學鍍鎳用的檸檬酸鈉溶液在增加前應加熱到80℃擺布進行滅菌處理。3.使用的水應進行滅菌處理。清水處理設備中的離子交換樹脂要定時用甲醛或乙醇滅菌清洗；化學鍍鎳后水洗槽中天天應參加適當甲醛滅菌，每班抹缸時使用乙醇；亮光鍍鉻后的水洗用水有必要用紫外光燈照射滅菌。4.件烘干的溫度和時刻必定要足夠，一般禁止烘后工件上還有水。5.查驗、包裝工人用的白紗手套有必要枯燥清洗，并且應內戴塑料薄膜手套。6.包裝用品應清洗枯燥，可在包裝箱中放入枯燥劑及防霉劑。7.件不宜在高溫高濕的車間中放置過久，包裝結束應敏捷移入庫房.