電鍍件鍍層退除主要分為化學法和電化學法，通常根據鍍層和基體的化學性質而優選，選擇鍍層退除方法必須注意下列幾個條件：（1）被退除的金屬比基體金屬更為活潑。（2）可使用一種對被退除金屬的配位能力比對基體金屬更強的配位劑或螯合劑，這樣就可降低被退除金屬離子的活性。（3）退鍍液中可加入緩蝕劑。這種緩蝕劑能化學或物理地吸附在基體上，能阻滯或完全抑制基體金屬在電解質中的腐蝕。（4）在脫解過程中，要控制水分的含量，控制氧化劑的離解度。一般加入有機物質，如甘油、糖、醇類或其它水溶性有機物質。（5）為了提高退鍍速率，還必須含有適當的促進劑或催化劑，使得退鍍在規定時間內完成。件回收中，既要從退鍍液中回收金屬，又要回收ABS塑料，因此在ABS塑料電鍍件的退鍍工藝中，盡量不損傷ABS塑料。

先看材料是不是有問題，需不需要做除應力；第二就是看粗化缸的比例和粘度；第三，看鈀缸的活性和濃度；第四，是看化學鎳的反應速度，一定要在30秒內沉積完成，要不就會漏鍍。即是運用電解原理在塑料表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，塑料電鍍可應用在各種機械行業里，所加工出來的塑料電鍍商品不光具有金屬特有的導電、反光、避免腐蝕，耐磨的特性并且分量輕，能夠減少機械本身的分量。比方在汽車行業里，假如里邊滿是金屬結構，能夠幻想本身的分量是多么的龐大，行進會由于本身分量所產生的阻力而形成很大的動力糟蹋，塑料電鍍層比熱浸層均勻，通常都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。經過電鍍，能夠在機械制品上取得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還能夠修正磨損和加工失誤的工件。

三價鉻ABS電鍍珍珠鎳除油(埃斯克林A-220 50g/L，50℃，5min)→預浸蝕(NaOH 285g／L，70℃，30min)→浸蝕：(36%， HCl 265cm3／L，40℃，10min)→水洗→堿性中和(NaOH 30g/L，40℃，10min)一外表收拾(收拾劑-SP 150g／L，40℃，4min)→催化劑處理(催化劑C，50cm3／L，25℃，3min)→促進劑(H2SO+100cm3／L，40℃，5min))→非電解質電鍍(配方見表32—16)→酸活化→電鍍。液晶聚酯屬酯類選用高濃度堿液或酸液浸蝕處理可促進酯鍵分解，因而浸蝕處理選用氫氧化鉀氫氧化鈉溶液或鹽酸溶液。通過浸蝕處理也有利于無機物和玻璃纖維等填充劑溶解掉落，可發作增強電鍍附著性的固定效果。 液晶聚酯ABS電鍍制品已在電子工業領域用于立體成型底板(MCB)和電路制品(MID)中，信任未來將會有更寬廣運用。由此可見清洗在塑料電鍍這一新式領域也正發揮著重要效果。

2、新型直接催化或直接塑料電鍍：完全省掉金屬化的前處理工藝，開發塑料成型前添加在母料中的化學鍍催化劑，這種催化劑分散在塑料中，經過粗化處理后裸露在表面，成為化學鍍的催化中心。也有的是在塑料表面分散導電性微粒，使這種塑料略經表面處理后就可以在電鍍槽中直接進行電鍍，更進一步的發展是可以直接電鍍的塑料。由于無需使用化學鍍，使操作容易，穩定性提高，廢品率下降和廢水處理簡單，且因為工藝流程和時間縮短，可以大大提高勞動生產率，鍍層質量也比傳統工藝好。

(1)清潔：去除塑料成型過程中留下的污物及指紋，可用堿劑洗凈再用酸浸中和及水洗干凈。(2)溶劑處理：使塑料表面能濕潤以便與下一步驟的調節劑作用。(3)調節處理：將塑料表面粗化成內鎖的凹洞以使鍍層密著住不易剝離，也稱為化學粗化。(4)敏感化：將還原劑吸附在表面，常用或其它錫化合物，就是sn^++離子吸附于塑料表面具有還原性表面。(5)成核：將具有催化性物質如金、吸附于敏感化(還原性)的表面，經還原作用結核成具有催化性的金屬種子然后可以用無電鍍上金屬。

的鍍件易漂浮，與掛具接觸的地方易被燒焦因為塑料的比重小，所以在溶液中易浮起。 燈罩外形就象一個小盤一樣，內表面凹進去，邊上有兩個小孔，開始只用一根銅絲卡著兩個小孔進行電鍍。 由于電鍍中氣體的放出，燈罩易與銅絲脫離，加之銅絲也輕，不足以使燈罩浸入溶液里。后來在銅絲上附上重物，解決了漂浮問題。銅絲與燈罩的接觸點被燒焦，并露出塑料，是因導電不良引起的。 解決方法：為了解決塑料電鍍工件漂浮與導電問題，我們設計了專門的夾具。夾具有一定的重量，上燈罩后不再浮起，再用兩個較寬的導電片卡在燈罩的孔上，使各處電流均勻，接觸點就不會燒焦了。