(4) 塑件上盡量減少凹槽和杰出部位。因為在電鍍時深凹部位易露塑，而杰出部位易鍍焦。凹槽深度不宜超越槽寬的1/3，底部應呈圓弧。有格柵時，孔寬應等于梁寬，并小于厚度的1/2。(5) 鍍件上應設(shè)計有滿足的裝掛方位，與掛具的接觸面應比金屬件大2～3倍。(6) 塑件的設(shè)計要使制件在沉陷時易于脫模，不然強行脫模時會拉傷或扭傷鍍件外表，或形成塑件內(nèi)應力而影響鍍層結(jié)合力。(7) 當需求滾花時，滾花方向應與脫模方向共同且成直線式．滾花條紋與條紋的間隔應盡量大一些。 (8) 塑件盡量不要用金屬鑲嵌件，不然在鍍前處理時嵌件易被腐蝕。(9) 塑件外表應確保有一定的外表粗糙度。

一般都是三層金屬電鍍，一個Z具代表性的工藝進程：前處理：除油除蠟（除去膠件表面臟污等）——親水（活化基體表面，使之更簡略粗化）——粗化（腐蝕ABS里邊的B組分，使產(chǎn)品表面呈現(xiàn)細小凹坑）——中和（中和掉粗化帶出來的酸和Cr6+）——鈀水（在產(chǎn)品表面粗化后的小坑內(nèi)承上膠體鈀）——解膠（使膠體把水解，得到鈀原子附在產(chǎn)品表面小凹坑）——化學鎳（運用之前承上的鈀催化，在基體表面承上一層薄薄的化學鎳），至此，就將一個不導電的塑膠件變成一個導電體，接下來的就是后處理電鍍了；后處理：瓦特鎳（或許焦銅）——光銅——半光鎳——光鎳——封口鎳（或許珍珠鎳）——光鉻——終究烘干出機。至此，塑膠電鍍工藝完畢，剩下就是包裝查驗進程了！

非電解，非電解電鍍(又稱化學電鍍)是不依托外界電流作用，而依托化學試劑的氧化康復反應在物體外表堆積一層金屬的辦法。如化學鍍銀就是運用甲醛或康復性糖與銀氨絡合物發(fā)作氧化康復反應在金屬、玻璃÷塑料等的外表堆積一層銀的辦法。化學鍍鎳就是把被鍍件浸入硫酸鎳、次磷酸二氫鈉(NaH2PO2)、檸檬酸(螯合劑)組成的混合溶液中在必定pH值和溫度下；溶液中鎳離子被次磷酸二氫鈉康復為金屬并堆積在外表上。在這個反應中鈀起催化劑的作用。詳細反應為：Ni2++H2PO-2+H2O—Pd—>Ni+H2PO-3+2H+同時伴有副反應 H2PO-2+H2O——>H2PO3+H2，H2PO-2+[H]——>H2O+OH-+P。為使塑料電鍍層取得滿足作用，在完畢一次化學鍍層之后需持續(xù)多次進行化學鍍層以行進鍍層厚度。或運用化學鍍層的導電性用慣例電鍍辦法持續(xù)進行電鍍處理。的詳細工藝舉例：現(xiàn)在已可對通用塑料、工程塑料、超工程塑料等多種塑料進行塑料電鍍處理。

電鑄ABS電鍍注塑除油(埃斯克林A-220 50g/L，50℃，5min)→預浸蝕(NaOH 285g／L，70℃，30min)→浸蝕：(36%， HCl 265cm3／L，40℃，10min)→水洗→堿性中和(NaOH 30g/L，40℃，10min)一外表收拾(收拾劑-SP 150g／L，40℃，4min)→催化劑處理(催化劑C，50cm3／L，25℃，3min)→促進劑(H2SO+100cm3／L，40℃，5min))→非電解質(zhì)電鍍(配方見表32—16)→酸活化→電鍍。液晶聚酯屬酯類選用高濃度堿液或酸液浸蝕處理可促進酯鍵分解，因而浸蝕處理選用氫氧化鉀氫氧化鈉溶液或鹽酸溶液。通過浸蝕處理也有利于無機物和玻璃纖維等填充劑溶解掉落，可發(fā)作增強電鍍附著性的固定效果。 液晶聚酯ABS電鍍制品已在電子工業(yè)領(lǐng)域用于立體成型底板(MCB)和電路制品(MID)中，信任未來將會有更寬廣運用。由此可見清洗在塑料電鍍這一新式領(lǐng)域也正發(fā)揮著重要效果。