除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。山東鍍鉻注塑的過程基本如下：把鍍上去的金屬接在陽極；要被電鍍的物件接在陰極；陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連。通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。電鑄鍍鉻的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。電鍍工藝目前已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

使用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的進程。時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被復原構成鍍層。為排除其它陽離子的攪擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以堅持鍍層金屬陽離子的濃度不變。的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit),改動基材表面性質或標準.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多選用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、避免磨耗、前進導電性、潤滑性、耐熱性、和表面美麗。

5.某固定部位無鍍層 ：該部位有應力；粗化不足或無翻動；該部位清洗時不宜清詵徹底6.鑲層起泡或結臺力差，露塑 粗化不足或粗化后清洗不佳；塑料本身有應力或回料太多，牌號不對；工件表面臟污未除凈；零件翻動不夠，凸部清洗過度；有氣體附在工件表面7.表面粗糙或有細麻砂：模具光潔度不夠；粗化過度；化學鍍液中懸浮物過多；8.產品變形：操作溫度過高；塑料太??；掛具觸點彈性太大；烘溫過高9.化學鍍后表面有粉狀物：化學鍍反應過快；絡合劑、穩定劑不足。

模具設計：為了確保塑料鍍件表面無缺陷、無明顯的定向組織結構與內應力，在設計與制造模具時應滿足下面要求。1、模具材料不要用鈹青銅合金，宜用高質量真空鑄鋼制造，型腔表面應沿出模方向拋光到鏡面光亮，不平度小于0.2 m，表面Z好鍍硬鉻。2、塑件表面如實反映模腔表面，因此電鍍塑件的模腔應十分光潔，模腔表面粗糙度應比制件表面表面粗糙度高1～2級。3、分型面、熔接線和型芯鑲嵌線不能設計在電鍍面上。4、澆口應設計在制件Z厚的部位。為防止熔料充填模腔時冷卻過快，澆口應盡量大(約比普通注射模大1O%)，Z好采用圓形截面的澆口和澆道，澆道長度宜短一些。5、應留有排氣孔，以免在制件表面產生氣絲、氣泡等疵病。6、選擇頂出機構時應確保制件順利脫模。