(4) 塑件上盡量減少凹槽和杰出部位。因為在電鍍時深凹部位易露塑，而杰出部位易鍍焦。凹槽深度不宜超越槽寬的1/3，底部應呈圓弧。有格柵時，孔寬應等于梁寬，并小于厚度的1/2。(5) 鍍件上應設計有滿足的裝掛方位，與掛具的接觸面應比金屬件大2～3倍。(6) 塑件的設計要使制件在沉陷時易于脫模，不然強行脫模時會拉傷或扭傷鍍件外表，或形成塑件內應力而影響鍍層結合力。(7) 當需求滾花時，滾花方向應與脫模方向共同且成直線式．滾花條紋與條紋的間隔應盡量大一些。 (8) 塑件盡量不要用金屬鑲嵌件，不然在鍍前處理時嵌件易被腐蝕。(9) 塑件外表應確保有一定的外表粗糙度。

外表在20世紀60到80年,完成工業化的發明。后來塑膠電鍍應用程序持續擴展。本來小塊,小數量的應用程序開發的一個大型、重型運用;從家用電器,汽車配件,修建裝修,從裝修到功用和工程意圖的運用。隨著各種電子產品小型化和輕量級的根底產品,使塑膠電鍍來滿足這些需求完全可以發揮優勢,進一步擴展塑膠電鍍的應用程序。特別是在工程和功用方面的運用的相 關產品已成為不可或缺的塑膠電鍍過程是典型的現代加工技能的新資料和技能結合的技能。通過多年的研討和開發,已成為一項老練的技能。跟著21世紀高科技的 發展,塑料電鍍應用將大大擴展,新技能將會呈現。外表處理技能是值得重視的技能領域,特別是直接電鍍塑膠外表和寬廣遠景。

除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。福建模塑汽配注塑的過程基本如下：把鍍上去的金屬接在陽極；要被電鍍的物件接在陰極；陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連。通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。電鑄模塑汽配的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。電鍍工藝目前已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

1.鍍件易漂浮，與掛具接觸的地方易被燒焦：因為塑料的比重小，所以在溶液中易浮起。燈罩外形就象一個小盤一樣，內表面凹進去，邊上有兩個小孔，開始只用一根銅絲卡著兩個小孔進行電鍍。由于電鍍中氣體的放出，燈罩易與銅絲脫離，加之銅絲也輕，不足以使燈罩浸入溶液里。后來在銅絲上附上重物，解決了漂浮問題。銅絲與燈罩的接觸點被燒焦，并露出塑料，是因導電不良引起的。為了解決工件漂浮與導電問題，我們設計了專門的夾具。夾具有一定的重量，上燈罩后不再浮起，再用兩個較寬的導電片卡在燈罩的孔上，使各處電流均勻，接觸點就不會燒焦了。2.燈罩化學鍍銅時出現氣泡，電鍍后氣泡變大：因為ABS顆粒易吸水,要求壓注前水份含量低于0.1%,必須在80℃熱風干燥箱中烘干2～4h,周圍環境也必須干燥。中不能混入其它成分。我們通過調查發現注塑廠將大量成型的ABS塑料件堆放在潮濕的庫房地面上,而且注塑前的原料未經烘干。在我們的指導下,將要注塑的原料在80℃下烘干2～4h,經檢驗符合電鍍要求后再進行注塑。改進后的燈罩電鍍后鼓泡問題再沒有出現。

電鍍件鍍層退除主要分為化學法和電化學法，通常根據鍍層和基體的化學性質而優選，選擇鍍層退除方法必須注意下列幾個條件：（1）被退除的金屬比基體金屬更為活潑。（2）可使用一種對被退除金屬的配位能力比對基體金屬更強的配位劑或螯合劑，這樣就可降低被退除金屬離子的活性。（3）退鍍液中可加入緩蝕劑。這種緩蝕劑能化學或物理地吸附在基體上，能阻滯或完全抑制基體金屬在電解質中的腐蝕。（4）在脫解過程中，要控制水分的含量，控制氧化劑的離解度。一般加入有機物質，如甘油、糖、醇類或其它水溶性有機物質。（5）為了提高退鍍速率，還必須含有適當的促進劑或催化劑，使得退鍍在規定時間內完成。件回收中，既要從退鍍液中回收金屬，又要回收ABS塑料，因此在ABS塑料電鍍件的退鍍工藝中，盡量不損傷ABS塑料。

目前世界上通用的電鍍級塑料是ABS塑料和PP塑料。的用量為Z大，約占塑料電鍍的80%-90%。是由丙烯腈（A）、丁二烯（B）和苯乙烯（S）三種單體聚合而成的。其中（B）成分在聚合體中保持極細微的球狀結構，在粗化中易于溶解而使塑料表面粗化并獲得良好的結合力，因而隨著（B）成分含量的不同，ABS塑料的可鍍性也有所差別，無論是進口的還是國產的ABS，均應選用“電鍍級”的，即含B成分（丁二烯）為15%-25%的ABS材料，比如ABS300#（日本）。非電鍍級ABS中含B成分較低，這樣對粗化工藝控制要求嚴些；否則，不易獲得結合力好的鍍層。